执行摘要

三支柱验证结果

支柱	权重	评分	结论	一句话理由
技术可行性	60%	[评分]/100	[结论徽章]	[一句话理由]
量产可落地性	25%	[评分]/100	[结论徽章]	[一句话理由]
供应链安全性	15%	[评分]/100	[结论徽章]	[一句话理由]

核心投资逻辑（Top 3）

1. [投资逻辑1]：[详细说明]
2. [投资逻辑2]：[详细说明]
3. [投资逻辑3]：[详细说明]

核心风险（Top 3）

1. 🔴 P0 [风险描述]
2. 🟠 P1 [风险描述]
3. 🟡 P2 [风险描述]

关键交割条件

1. [交割条件1]
2. [交割条件2]
3. [交割条件3]

预计回报（IRR/MOIC）

情景	假设	退出估值	IRR	MOIC
基准情景	[假设]	[估值]	[IRR]	[MOIC]
乐观情景	[假设]	[估值]	[IRR]	[MOIC]
悲观情景	[假设]	[估值]	[IRR]	[MOIC]

第1章 公司概况与基础信息

1.1 公司基本信息

项目	内容
公司全称	[全称]
成立时间	[时间]
注册资本	[金额]
法定代表人	[姓名]
注册地址	[地址]
主营业务	[业务描述]
应用领域	[应用领域]
员工规模	[人数]
资质荣誉	[资质]

1.2 股权结构

实际控制人：[姓名]，[控制方式]，合计控制[XX%]股权。

前十大股东：

序号	股东名称	持股比例
1	[股东名称]	[%]

1.3 核心团队

[职位]：[姓名]

• 教育背景：[背景]
• 职业成就：[成就]

1.4 融资历史

轮次	投前估值	融资额	时间	主要参与方
[轮次]	[估值]	[金额]	[时间]	[参与方]

1.5 本次交易信息

项目	内容
本轮估值	[估值]
融资额	[金额]
投资金额	[金额]
投后持股比例	[%]

1.6 半导体特有基础信息

项目	内容
细分赛道	[赛道]
技术路线	[路线]
制程节点	[节点]
晶圆代工	[代工厂]
封装测试	[封测厂]

第2章 行业分析

2.1 半导体行业概览

[行业概述]

生命周期分层判定（强制）：[判定要求：①先按分层触发信号判断是否需分层（子品类国产化率/渗透率差距>40%、子赛道增速差>2倍、多技术代际并存，满足任一即分层）；②对每个子品类/下游应用/工艺路线单独判定阶段（导入/成长/成熟/衰退），六项定量指标≥4项落同段即定段，数据不足则用信号组合并标注证据等级 L1–L4；③国产替代类标的须额外判定替代阶段（攻坚期<20% / 放量期20–50% / 收官期>50%）；④按阶段给出分析重心，且须与后续章节实际笔墨分配一致（判为成长期却通篇论证盈利性=逻辑错配）。数据不足时须显式声明"生命周期判定降级为信号组合推断（依据：…）"，不得静默跳过。详见 references/industry-lifecycle-and-sizing.md §一~§四]

2.2 细分行业分析

[细分行业分析]

2.2.1 市场分层测算：TAM / SAM / SOM（⚠️ 强制 · v2.4.7 新增）

[测算要求：①三层口径必须逐条写明假设（下游范围/技术路线范围/地域范围/时间窗口）；②至少走两条测算路径（Top-down × Bottom-up，或价值链反推）并交叉，偏差>40% 须并列展示两种结果与差异归因，不得只保留对结论有利的一条；③给出保守/中性/乐观三档区间而非点值，并对至少两个高敏感变量（渗透率/单价年降/份额）做敏感性说明；④SOM 须与公司产能规划、客户定点、认证进度做勾稽检验，若隐含销量超出已披露产能须标注【信息冲突】并列入数据请求清单。⑤所有行业数据须标注来源等级 A/B/C/D + 机构名 + 发布年份。注：本表为「标的视角的通用市场空间测算」，与「国产替代天花板评估」（产业链视角，见 industry-chain-analysis.md §4.2.3）分工不同，两者结论须互相校验。详见 references/industry-lifecycle-and-sizing.md §五]

2.2.2 阶段切换预警信号（⚠️ 强制 · v2.4.7 新增）

[按阶段列出当前已出现的预警信号：导入→成长（头部盈亏平衡/渗透率破10%/国标发布/首家盈利上市公司）、成长→成熟（增速连续两季<20%/渗透率破50%/CR5首破50%/首波价格战/下游产能过剩）、成熟→衰退（连续两季负增长/替代品加速/龙头剥离/监管转向）。出现信号须同步说明对估值假设与退出情景的调整；无信号须写明"未观察到阶段切换信号"，不得留空。详见 references/industry-lifecycle-and-sizing.md §四]

2.3 竞争格局与竞品深度对比

2.3.1 竞争格局概览（文字分析 · 强制）

[竞争格局文字分析（强制，≥80字实质叙述，不得仅以表格替代）：竞争梯队划分（龙头/第二梯队/长尾）、市场集中度 CR3/CR5 与 HHI、主要玩家定位与优劣势、标的相对位置（技术/份额/客户）、国产替代窗口与标的受益逻辑。]

2.3.2 细分市场份额结构

2.3.3 核心竞品对比

公司	技术路线	性能指标	客户	市场份额
[公司名称]	[路线]	[指标]	[客户]	[%]

[竞品差距与威胁定性小结：标的相对各竞品的技术/产品/客户/规模差距，及头部客户导入对格局的重塑。]

2.3.4 五维度竞品对比表（⚠️ 强制 · v2.4.7 补槽位）

[本表长期缺失根因：模板此前仅 2.3.3 一个表槽位，导致生成时系统性遗漏。评分标准：1–2分显著落后，3分基本持平，4–5分领先；权重由细分赛道确定（见 competitive-analysis.md §2.8）。数据不足须标注"数据不可获取"并说明原因，不得省略整表。]

对比维度	权重	目标公司评分	竞品A评分	竞品B评分	差距（目标-竞品）	竞争态势
D1 技术	[__]%	[__]/5	[__]/5	[__]/5	[领先/持平/落后]	[说明]
D2 产品	[__]%	[__]/5	[__]/5	[__]/5	[领先/持平/落后]	[说明]
D3 客户	[__]%	[__]/5	[__]/5	[__]/5	[领先/持平/落后]	[说明]
D4 财务	[__]%	[__]/5	[__]/5	[__]/5	[领先/持平/落后]	[说明]
D5 团队	[__]%	[__]/5	[__]/5	[__]/5	[领先/持平/落后]	[说明]
加权总分	100%	[__]	[__]	[__]	[__]	[领先/并跑/追赶/掉队]

2.3.5 技术指标对比表（⚠️ 强制 · 至少3项核心KTI · v2.4.7 补槽位）

技术指标	目标公司	竞品A	竞品B	行业基准	评价
[核心KTI 1]	[值]	[值]	[值]	[值]	[领先/持平/落后]
[核心KTI 2]	[值]	[值]	[值]	[值]	[领先/持平/落后]
[核心KTI 3]	[值]	[值]	[值]	[值]	[领先/持平/落后]
PPA综合评分	[值]	[值]	[值]	[值]	[领先/持平/落后]
良率（当前）	[值]	[值]	[值]	[值]	[领先/持平/落后]
认证等级	[值]	[值]	[值]	[值]	[领先/持平/落后]

[KTI 选取须来自本赛道三支柱验证口径（见 subsector-*.md 各赛道适配器），不得以通用指标凑数。]

2.3.6 竞品威胁评估表（⚠️ 强制 · 至少2家直接竞品 · v2.4.7 补槽位）

[威胁等级定义：极高=技术强+意愿强；高=技术强或意愿强；中=有威胁但短期不紧迫；低=技术差距大或意愿不确定；无=无相关竞品。]

竞品名称	技术威胁	竞争意愿	综合威胁等级	对估值影响	应对建议
[竞品A]	[高/中/低]	[高/中/低]	[极高/高/中/低/无]	折价[__]%	[建议]
[竞品B]	[高/中/低]	[高/中/低]	[极高/高/中/低/无]	折价[__]%	[建议]

2.4 供应链与地缘政治

[供应链分析]

2.5 行业关键成功因素

1. [因素1]：[说明]
2. [因素2]：[说明]

第3章 技术尽职调查

3.1 核心技术评估

[技术评估]

3.2 研发能力评估

指标	数值	行业平均	评估
研发人员占比	[%]	[%]	[评估]
研发费用率	[%]	[%]	[评估]

3.3 流片与量产技术

[流片分析]

3.4 知识产权评估

类型	数量	说明
发明专利	[数量]	[说明]
实用新型	[数量]	[说明]

3.5 技术风险评估

第4章 业务尽职调查

4.1 产品与客户

[产品分析]

4.2 销售与增长

年份	营收（万元）	增长率	毛利率
[年份]	[营收]	[%]	[%]

4.3 竞争与定价

[竞争分析]

4.4 业务风险评估

第5章 财务尽职调查

5.1 财务报表质量

[报表质量评估]

5.2 核心财务指标

指标	[2019]	[2020]	[2021]	[2022E]
营收（万元）	[值]	[值]	[值]	[值]
毛利率	[%]	[%]	[%]	[%]
净利润（万元）	[值]	[值]	[值]	[值]

5.3 财务健康度

[健康度分析]

5.4 财务预测评估

[预测评估]

5.5 半导体财务造假专项检测(SFFRS)

评分口径：SFFRS 为造假风险分（百分制），分值越高表示报表被操纵的可能性越大、风险越高；档位划分 0—20 🟢 低风险 / 21—40 🟡 中低风险 / 41—60 🟠 中高风险 / 61—80 🔴 高风险 / 81—100 ⛔ 极高风险。严禁改用「得分越高越可信」的反向计分。综合分合成算法（唯一，不得自拟）：综合分 = 八维等权均分 B × 上浮系数 k；财务维度一级红旗（第 5.6 节 L1）≥ 2 项时 k = 1.2，否则 k = 1.0；**41 分为披露下限、不是强制上浮值**——L1 ≥ 2 且综合分 < 41 时须附拆维度解释，不得把分数上调至 41。检查项 1.39 会对八维分值与综合分机械复算。标注「数据缺失·降级」的维度因原始材料未提供必要数据，不作达标认定，须在附录 C 提出数据请求。本节如引用红旗数量或级别分布（含「一级红旗 N 项」），须与第 9 章红旗汇总段逐字一致（全维度口径）；禁止另行计数、禁止沿用正文迭代过程中的中间态数字。

5.6 财务风险红旗清单

第6章 法律与合规尽职调查

6.1 公司合规

[合规情况]

6.2 知识产权法律尽调

[IP尽调]

6.3 诉讼与合规风险

[诉讼情况]

6.4 出口管制与贸易合规

[出口管制]

6.5 法律合规风险红旗清单

第7章 供应链与产能分析

7.1 供应链结构

环节	供应商	依赖度
晶圆代工	[代工厂]	[%]
封装测试	[封测厂]	[%]

7.2 晶圆代工分析

[代工分析]

7.3 封装测试分析

[封测分析]

7.4 原材料供应分析

[原材料分析]

7.5 供应链风险评估

7.5.1 供应链风险等级判断（常驻）

[基于 7.1–7.4 供应链结构，对整体供应链风险做 L1/L2/L3 定级：无关键 L1 敞口时说明原因；给出 L2/L3 定级与核心敞口]

7.5.2 断供压力测试（条件触发）

说明：本小节为条件触发模块——仅当标的存在显著进口依赖 / 出口管制敞口时强制落地四步断供压力测试；敞口低时仍按规范保留以展示方法论与替代窗口期。

[基于"进口依赖/国产替代"触发条件，对关键供应链节点进行四步断供压力测试]

依赖节点	当前来源	断供情景	影响程度	替代窗口期	缓解措施
[节点]	[来源]	[情景]	[程度]	[窗口期]	[措施]

第8章 估值分析与交易条款

8.1 行业周期位置判断

指标	当前值	周期位置
B/B Ratio	[值]	[位置]
库存天数	[天]	[位置]

8.2 估值方法选择与分析

方法1：P/S估值

可比公司	P/S	备注
[公司]	[值]	[备注]

方法2：可比交易估值

交易	估值	P/S
[交易]	[估值]	[P/S]

方法3：里程碑DCF估值（针对亏损期企业）

里程碑	概率	折现价值
[里程碑]	[%]	[价值]

方法4：传统DCF估值（针对盈利期企业）

年份	自由现金流	折现因子	现值
[年份]	[现金流]	[因子]	[现值]

8.3 回报测算+回购保护估值

情景	IRR	MOIC	退出估值
基准	[IRR]	[MOIC]	[估值]
乐观	[IRR]	[MOIC]	[估值]
悲观	[IRR]	[MOIC]	[估值]

8.4 交易条款建议

条款	建议
回购条款	[建议]
反稀释	[建议]

8.5 交易条款风险

[条款风险]

第9章 红旗问题汇总与投资建议

9.1 红旗汇总表

等级	编号	问题描述	影响
🔴 L1 致命	L1-[编号]	[问题]	[影响]
🟠 L2 重大	L2-[编号]	[问题]	[影响]
🟡 L3 一般	L3-[编号]	[问题]	[影响]

9.2 分级红旗详解

9.3 三支柱验证综合判断

支柱	评分	权重	加权评分
技术可行性	[评分]	60%	[加权]
量产可落地性	[评分]	25%	[加权]
供应链安全性	[评分]	15%	[加权]
综合评分	-	100%	[总分]

9.4 最终投资建议

第10章 投后价值创造建议

10.1 战略支持

• [建议1]
• [建议2]

10.2 运营改进

• [建议1]
• [建议2]

10.3 人才与组织

• [建议1]
• [建议2]

10.4 资本运作支持

• [建议1]
• [建议2]

附录A 三支柱验证矩阵

支柱	权重	评分标准	得分
技术可行性	60%	[标准]	[得分]

附录B 证据索引表

编号	证据描述	来源	可信度
[编号]	[描述]	[来源]	[可信度]

附录C 定制化数据请求清单

序号	数据需求	紧急度	用途
1	[需求]	[紧急度]	[用途]

附录D 管理层访谈智能纪要

附录E 财务报表关键科目分析

[科目分析]

附录F 可比公司详细数据

公司	营收	毛利率	P/E	P/S
[公司]	[营收]	[%]	[P/E]	[P/S]